封装材料龙头，联瑞新材公司2024年第一季度净利润5167.53万，同比上年增长率为79.94%。

　　在近30个交易日中，联瑞新材有15天下跌，期间整体下跌14.18%，最高价为55.79元，最低价为50.26元。和30个交易日前相比，联瑞新材的市值下跌了12.M6米乐官方入口31亿元，下跌了14.18%。

　　光华科技（002741）：封装材料龙头，公司2024年第一季度净利润379.8万，同比上年增长率为102.02%。

　　光华科技在近30日股价上涨2.82%，最高价为12.74元，最低价为10.31元。当前市值为42.42亿元，2024年股价下跌-39.62%。

　　飞凯材料（300398）：封装材料龙头， 2024年第一季度季报显示，公司实现净利润5984.13万，同比上年增长率为-17.32%。

　　回顾近30个交易日，飞凯材料股价下跌23.17%，最高价为14.66元，当前市值为61.85亿元。

　　康强电子（002119）：在近7个交易日中，康强电子有5天下跌，期间整体下跌2.43%，最高价为12.05元，最低价为11.34元。和7个交易日前相比，康强电子的市值下跌了1.01亿元。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

　　新纶新材（002341）：回顾近7个交易日。2017年12月7日发布公告表示，已审议通过正式启动锂电池电芯用高性能封装材料项目建设。

　　兴森科技（002436）：在近7个交易日中，兴森科技有5天下跌，期间整体下跌8.42%，最高价为10.01元，最低价为9.65元。和7个交易日前相比，兴森科技的市值下跌了12.67亿元。12月9日在互动平台上称，FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设进度按计划推进中，尚未投产。

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